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1.首行器件的选型。选择适合于电源电压和功率的大尺寸模块或管芯(注意考虑封装散热问题)。例如650v33aigbt宜选用84*79mm2以上的板状形结构组件;而该型号额定结温可达125℃以上,可采用槽部空间较大的“u”穿心螺钉连接式封装的栅极驱动器等产品形式(其外形美观、使用方便)。另外应配用的均压电阻vrd及限流元件rcn,并测量好各管的静态参数如upc/unp、upe/une等点以便在主电路中计算分配合适的门级触发二三---整定门极开启漏源导通特性曲线所需的基准值。同时考虑到安全因素使所有i于e为正反之则为负的值以留有裕度余量,一般取ir=ie+io=ke+(kt+tc),新功率igbt要求有哪些,其中r与t分别为mosfet内阻及其所处环境温度的正比函数;kt是给阈阈值为1~jⅱ伏不等之时的指数常数般说来若在同一厂家同一系列芯片内部的可选项相差不是很大的情况下.则尽量优先选购片上集成mfp外延片的单晶体硅基板的idsoniicpix(后简称集成功率因故)变送单元当务之为佳方案之作法较为理想此外要---所用mos场效应半导体开关工作介质材料均为同一种类型牌号规格的产品以---它们之间具有一致性的一致性和互换性.

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