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trenchmos配件主要有以下几个部分：
1.导电片。它的主要功能是让引线与基板表面间不导通，并使加在绝缘体上的电压降小（这主要是针对横向型器件）。它是通过将两层铜箔分别置于沟槽上、下实现这一功能的。由于电流---方向是由半导体边缘指向t腿部金叉形部位，所以称为“电极”。此外也称作bumper、armoring等，捷捷微mos注意事项，其主要作用是为mos提供的击穿通道.在制造中从成本考虑也可采用简单方法直接用电极卷绕丝或金属压敏电阻代替(注:虽然两者均被称为bump但在具体结构上有较大区别)。这是常见的类型之一(目前应用广)，一般用04或377-2等型号的贴片机来生产装配它主要用于功率mosfet和igbt中。。其中又分为有粘性的和没有沾性的两种形式不同之处在于bumps有一个---的小点还有一种bendingtype它是在成品率高低的分界线上的一种产品这种产品的四周都有凸起的圆弧根据需要可以调整高低程度其优点是可以提高封装良率同时还可以降---造成本因此被广泛应用并且已经形成产业化的生产线了。除了上述几种外还有另外一种形式的troughmos，捷捷微mos相关知识，它在晶体的表面上开了很多凹坑这些凹形的位置是要沉积半封料的位置然后将需要的突起处镀银后进行键摸再覆盖一层保护膜完成制作过程这种工艺要求比较高但是形成的管脚比较细而且很长如果做出来的尺寸不是预期结果就需要重新加工。”不同的材料会有自己特定的失效机理所以在设计时需要考虑各种情况可能会发生哪种影响因。

瞻芯mos是一种新型的半导体材料，捷捷微mos要求有哪些，具有非常高的电子迁移率和较低的内效应。由于其---的导电性能和较大的带隙宽度（1.6ev），它被广泛应用于制备能功率器件、高速模拟信号处理电路以及微弱电荷产生与检测等领域中
这些优点使得它的应用领域十分广泛；因此可以被视为是未来具发展潜力的新兴科技产业之一，并在整个经济发展中的作用举足轻重

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